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XC6VLX130T-2FFG1156C

XC6VLX130T-2FFG1156C

僅供參考

型號 XC6VLX130T-2FFG1156C
PNEDA編號 XC6VLX130T-2FFG1156C
描述 IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 507
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 14 - 六月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6VLX130T-2FFG1156C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6VLX130T-2FFG1156C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6VLX130T-2FFG1156C, XC6VLX130T-2FFG1156C數據表 (總頁數: 65, 大小: 2,379.18 KB)
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XC6VLX130T-2FFG1156C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-6 LXT
LAB / CLB的數量10000
邏輯元素/單元數128000
總RAM位9732096
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.95V ~ 1.05V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1156-FCBGA (35x35)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

900000

總RAM位

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I / O數量

480

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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供應商設備包裝

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LCMXO3L-6900E-6MG256C

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制造商

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LAB / CLB的數量

858

邏輯元素/單元數

6864

總RAM位

245760

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-VFBGA

供應商設備包裝

256-CSFBGA (9x9)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1248

邏輯元素/單元數

9984

總RAM位

98304

I / O數量

369

門數

513000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

65340

邏輯元素/單元數

1143450

總RAM位

82329600

I / O數量

512

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

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