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5SGXEBBR2H43I3LN

5SGXEBBR2H43I3LN

僅供參考

型號 5SGXEBBR2H43I3LN
PNEDA編號 5SGXEBBR2H43I3LN
描述 IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,672
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 14 - 五月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEBBR2H43I3LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEBBR2H43I3LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEBBR2H43I3LN, 5SGXEBBR2H43I3LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEBBR2H43I3LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量359200
邏輯元素/單元數952000
總RAM位65561600
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-HBGA (45x45)

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

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I / O數量

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門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

29880

邏輯元素/單元數

382464

總RAM位

28311552

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1924-FCBGA (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

31775

邏輯元素/單元數

406720

總RAM位

29306880

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1368

邏輯元素/單元數

12312

總RAM位

663552

I / O數量

320

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

668-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

668-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

Stratix® III L

LAB / CLB的數量

4300

邏輯元素/單元數

107500

總RAM位

4992000

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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