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XA2S200E-6FT256Q

XA2S200E-6FT256Q

僅供參考

型號 XA2S200E-6FT256Q
PNEDA編號 XA2S200E-6FT256Q
描述 IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,560
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 18 - 五月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA2S200E-6FT256Q資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA2S200E-6FT256Q
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA2S200E-6FT256Q, XA2S200E-6FT256Q數據表 (總頁數: 6, 大小: 125.47 KB)
PDFXA2S50E-6TQ144I數據表 封面
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XA2S200E-6FT256Q規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA
LAB / CLB的數量1176
邏輯元素/單元數5292
總RAM位57344
I / O數量182
門數200000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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總RAM位

1869824

I / O數量

207

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

12160

邏輯元素/單元數

155648

總RAM位

7077888

I / O數量

800

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (29x29)

制造商

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.12V ~ 1.18V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

488

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

652-BBGA

供應商設備包裝

652-BGA (45x45)

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