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XC5VLX155-3FFG1760C

XC5VLX155-3FFG1760C

僅供參考

型號 XC5VLX155-3FFG1760C
PNEDA編號 XC5VLX155-3FFG1760C
描述 IC FPGA 800 I/O 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,424
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 7 - 七月 12 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC5VLX155-3FFG1760C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC5VLX155-3FFG1760C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC5VLX155-3FFG1760C, XC5VLX155-3FFG1760C數據表 (總頁數: 15, 大小: 328.59 KB)
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XC5VLX155-3FFG1760C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-5 LX
LAB / CLB的數量12160
邏輯元素/單元數155648
總RAM位7077888
I / O數量800
門數-
電壓-供電0.95V ~ 1.05V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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-

邏輯元素/單元數

15400

總RAM位

358400

I / O數量

352

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

84

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

A42MX09-1VQG100

Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

83

門數

14000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2904

邏輯元素/單元數

72600

總RAM位

7564880

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

AGLN030V5-ZQNG48I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

768

總RAM位

-

I / O數量

34

門數

30000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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