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EP3SE260H780C2N

EP3SE260H780C2N

僅供參考

型號 EP3SE260H780C2N
PNEDA編號 EP3SE260H780C2N
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,160
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 8 - 五月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260H780C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260H780C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260H780C2N, EP3SE260H780C2N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260H780C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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200

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-

總RAM位

-

I / O數量

80

門數

1500

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

-

門數

526000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

81

門數

12000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

49152

I / O數量

191

門數

257000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

XCV50-4CS144I

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制造商

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

32768

I / O數量

94

門數

57906

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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