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EP2AGX95DF25C5G

EP2AGX95DF25C5G

僅供參考

型號 EP2AGX95DF25C5G
PNEDA編號 EP2AGX95DF25C5G
描述 IC FPGA 260 I/O 572FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,426
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 27 - 六月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX95DF25C5G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX95DF25C5G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP2AGX95DF25C5G規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量3747
邏輯元素/單元數89178
總RAM位6839296
I / O數量260
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱572-BGA, FCBGA
供應商設備包裝572-FBGA, FC (25x25)

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電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

-

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

-

I / O數量

130

門數

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電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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LAB / CLB的數量

172600

邏輯元素/單元數

457000

總RAM位

46769152

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

576

邏輯元素/單元數

1368

總RAM位

18432

I / O數量

160

門數

13000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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