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5SGXMA3E1H29C2N

5SGXMA3E1H29C2N

僅供參考

型號 5SGXMA3E1H29C2N
PNEDA編號 5SGXMA3E1H29C2N
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,082
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 11 - 五月 16 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA3E1H29C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA3E1H29C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA3E1H29C2N, 5SGXMA3E1H29C2N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA3E1H29C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量128300
邏輯元素/單元數340000
總RAM位23704576
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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電壓-供電

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安裝類型

Through Hole

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

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門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

XCV50-6BG256C

Xilinx

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

32768

I / O數量

180

門數

57906

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-PBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

32768

I / O數量

196

門數

162000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

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