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XCV50-6BG256C

XCV50-6BG256C

僅供參考

型號 XCV50-6BG256C
PNEDA編號 XCV50-6BG256C
描述 IC FPGA 180 I/O 256BGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,120
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 29 - 六月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV50-6BG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV50-6BG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV50-6BG256C, XCV50-6BG256C數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C數據表 封面
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XCV50-6BG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量384
邏輯元素/單元數1728
總RAM位32768
I / O數量180
門數57906
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-BBGA
供應商設備包裝256-PBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

194

門數

400000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Intel

制造商

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LAB / CLB的數量

288

邏輯元素/單元數

4608

總RAM位

119808

I / O數量

158

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Stratix® II GX

LAB / CLB的數量

6627

邏輯元素/單元數

132540

總RAM位

6747840

I / O數量

734

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1508-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1508-FBGA (30x30)

制造商

Intel

系列

-

LAB / CLB的數量

31000

邏輯元素/單元數

85000

總RAM位

5959680

I / O數量

208

門數

-

電壓-供電

-

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

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