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XCZU6EG-L1FFVB1156I

XCZU6EG-L1FFVB1156I

僅供參考

型號 XCZU6EG-L1FFVB1156I
PNEDA編號 XCZU6EG-L1FFVB1156I
描述 IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,896
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 12 - 六月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCZU6EG-L1FFVB1156I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCZU6EG-L1FFVB1156I
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
XCZU6EG-L1FFVB1156I, XCZU6EG-L1FFVB1156I數據表 (總頁數: 42, 大小: 1,058.56 KB)
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XCZU6EG-L1FFVB1156I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築MCU, FPGA
核心處理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, WDT
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1156-FCBGA (35x35)

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RAM大小

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外圍設備

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連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 60K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq®-7000

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

766MHz

主要屬性

Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

400-CSPBGA (17x17)

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