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XCZU4CG-L2FBVB900E

XCZU4CG-L2FBVB900E

僅供參考

型號 XCZU4CG-L2FBVB900E
PNEDA編號 XCZU4CG-L2FBVB900E
描述 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,760
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 25 - 五月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCZU4CG-L2FBVB900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCZU4CG-L2FBVB900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
XCZU4CG-L2FBVB900E, XCZU4CG-L2FBVB900E數據表 (總頁數: 102, 大小: 2,181.63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E數據表 封面
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XCZU4CG-L2FBVB900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, WDT
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度500MHz, 1.2GHz
主要屬性Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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外圍設備

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連接性

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速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 480K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA, FC (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

600MHz, 1.5GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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閃存大小

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RAM大小

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連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

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供應商設備包裝

536-CSPBGA (16x16)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq®-7000

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

766MHz

主要屬性

Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA, CSPBGA

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制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

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MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

128KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 5K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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