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XCZU19EG-L1FFVC1760I

XCZU19EG-L1FFVC1760I

僅供參考

型號 XCZU19EG-L1FFVC1760I
PNEDA編號 XCZU19EG-L1FFVC1760I
描述 IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價
1 ---------- $96,266.9888
50 ---------- $91,754.4737
100 ---------- $87,241.9586
200 ---------- $82,729.4435
400 ---------- $78,969.0143
500 ---------- $75,208.5850
庫存 3,049
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 4 - 六月 9 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCZU19EG-L1FFVC1760I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCZU19EG-L1FFVC1760I
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
XCZU19EG-L1FFVC1760I, XCZU19EG-L1FFVC1760I數據表 (總頁數: 102, 大小: 2,181.63 KB)
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XCZU19EG-L1FFVC1760I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築MCU, FPGA
核心處理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, WDT
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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制造商

Xilinx Inc.

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MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

Cyclone® V SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

600MHz

主要屬性

FPGA - 85K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-FBGA

供應商設備包裝

672-UBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Cyclone® V SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

800MHz

主要屬性

FPGA - 85K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-FBGA

供應商設備包裝

672-UBGA (23x23)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 10K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (14x14)

制造商

Intel

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 660K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA, FC (35x35)

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