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XCZU15EG-1FFVB1156E

XCZU15EG-1FFVB1156E

僅供參考

型號 XCZU15EG-1FFVB1156E
PNEDA編號 XCZU15EG-1FFVB1156E
描述 IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
制造商 Xilinx
單價
1 ---------- $729.0246
50 ---------- $694.8516
100 ---------- $660.6786
200 ---------- $626.5056
400 ---------- $598.0280
500 ---------- $569.5505
庫存 279
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCZU15EG-1FFVB1156E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCZU15EG-1FFVB1156E
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
XCZU15EG-1FFVB1156E, XCZU15EG-1FFVB1156E數據表 (總頁數: 102, 大小: 2,181.63 KB)
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XCZU15EG-1FFVB1156E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築MCU, FPGA
核心處理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, WDT
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1156-FCBGA (35x35)

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核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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閃存大小

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RAM大小

64KB

外圍設備

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連接性

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速度

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主要屬性

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

M2S060TS-FG676I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 60K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

866MHz

主要屬性

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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