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XCVU9P-L2FLGB2104E

XCVU9P-L2FLGB2104E

僅供參考

型號 XCVU9P-L2FLGB2104E
PNEDA編號 XCVU9P-L2FLGB2104E
描述 IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,910
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 18 - 五月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU9P-L2FLGB2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU9P-L2FLGB2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU9P-L2FLGB2104E, XCVU9P-L2FLGB2104E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU9P-L2FLGB2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量147780
邏輯元素/單元數2586150
總RAM位391168000
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.742V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 110°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TC)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

147780

邏輯元素/單元數

2586150

總RAM位

391168000

I / O數量

448

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.742V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 110°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

73920

總RAM位

4257792

I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

27120

邏輯元素/單元數

474600

總RAM位

41984000

I / O數量

304

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 110°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

540

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

94208

I / O數量

114

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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