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XCVU9P-3FLGA2577E

XCVU9P-3FLGA2577E

僅供參考

型號 XCVU9P-3FLGA2577E
PNEDA編號 XCVU9P-3FLGA2577E
描述 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,428
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 6 - 六月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU9P-3FLGA2577E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU9P-3FLGA2577E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU9P-3FLGA2577E, XCVU9P-3FLGA2577E數據表 (總頁數: 59, 大小: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E數據表 封面
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XCVU9P-3FLGA2577E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量147780
邏輯元素/單元數2586150
總RAM位391168000
I / O數量448
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2577-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2577-FCBGA (52.5x52.5)

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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安裝類型

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工作溫度

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®

LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

114688

I / O數量

444

門數

888439

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

LCMXO2-7000HC-4BG256I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

MachXO2

LAB / CLB的數量

858

邏輯元素/單元數

6864

總RAM位

245760

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

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