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XCVU9P-3FLGA2104E

XCVU9P-3FLGA2104E

僅供參考

型號 XCVU9P-3FLGA2104E
PNEDA編號 XCVU9P-3FLGA2104E
描述 IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,942
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 15 - 七月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU9P-3FLGA2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU9P-3FLGA2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU9P-3FLGA2104E, XCVU9P-3FLGA2104E數據表 (總頁數: 59, 大小: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E數據表 封面
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XCVU9P-3FLGA2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量147780
邏輯元素/單元數2586150
總RAM位391168000
I / O數量832
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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邏輯元素/單元數

5000

總RAM位

169984

I / O數量

172

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Arria II GX

LAB / CLB的數量

1805

邏輯元素/單元數

42959

總RAM位

3517440

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3A

LAB / CLB的數量

2816

邏輯元素/單元數

25344

總RAM位

589824

I / O數量

161

門數

1400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Arria II GX

LAB / CLB的數量

1805

邏輯元素/單元數

42959

總RAM位

3517440

I / O數量

252

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

M2GL150T-FCV484

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

248

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA

供應商設備包裝

484-BGA

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