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XCVU3P-3FFVC1517E

XCVU3P-3FFVC1517E

僅供參考

型號 XCVU3P-3FFVC1517E
PNEDA編號 XCVU3P-3FFVC1517E
描述 IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,582
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 9 - 六月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU3P-3FFVC1517E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU3P-3FFVC1517E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU3P-3FFVC1517E, XCVU3P-3FFVC1517E數據表 (總頁數: 59, 大小: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E數據表 封面
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XCVU3P-3FFVC1517E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量49260
邏輯元素/單元數862050
總RAM位118067200
I / O數量520
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FCBGA (40x40)

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總RAM位

396150400

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-6 LXT

LAB / CLB的數量

42960

邏輯元素/單元數

549888

總RAM位

23298048

I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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LCMXO2-2000ZE-2BG256I

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-CABGA (14x14)

LFXP3E-4T100C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

XP

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3000

總RAM位

55296

I / O數量

62

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

LFSCM3GA115EP1-6FCN1704C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

SCM

LAB / CLB的數量

28750

邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

7987200

I / O數量

942

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1704-BCBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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