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XCVU190-3FLGA2577E

XCVU190-3FLGA2577E

僅供參考

型號 XCVU190-3FLGA2577E
PNEDA編號 XCVU190-3FLGA2577E
描述 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,544
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 17 - 六月 22 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU190-3FLGA2577E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU190-3FLGA2577E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU190-3FLGA2577E, XCVU190-3FLGA2577E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU190-3FLGA2577E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量134280
邏輯元素/單元數2349900
總RAM位150937600
I / O數量448
門數-
電壓-供電0.970V ~ 1.030V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2577-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2577-FCBGA (52.5x52.5)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

363-FBGA, FCBGA

供應商設備包裝

363-FCBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

217080

邏輯元素/單元數

570000

總RAM位

42082304

I / O數量

588

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

16224

邏輯元素/單元數

73008

總RAM位

851968

I / O數量

804

門數

4074387

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BCBGA

供應商設備包裝

1156-CBGA (35x35)

AGLN125V5-VQ100I

Microsemi

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Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3072

總RAM位

36864

I / O數量

71

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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