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XCVU160-3FLGC2104E

XCVU160-3FLGC2104E

僅供參考

型號 XCVU160-3FLGC2104E
PNEDA編號 XCVU160-3FLGC2104E
描述 IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,898
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 18 - 五月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU160-3FLGC2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU160-3FLGC2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU160-3FLGC2104E, XCVU160-3FLGC2104E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU160-3FLGC2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量115800
邏輯元素/單元數2026500
總RAM位130969600
I / O數量416
門數-
電壓-供電0.970V ~ 1.030V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

2304

邏輯元素/單元數

5472

總RAM位

73728

I / O數量

352

門數

62000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1330

邏輯元素/單元數

21280

總RAM位

774144

I / O數量

72

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

169-LBGA

供應商設備包裝

169-FBGA (14x14)

LFXP2-8E-6FT256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

XP2

LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

226304

I / O數量

201

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KS®

LAB / CLB的數量

1248

邏輯元素/單元數

9984

總RAM位

98304

I / O數量

369

門數

513000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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