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XCVU13P-3FLGA2577E

XCVU13P-3FLGA2577E

僅供參考

型號 XCVU13P-3FLGA2577E
PNEDA編號 XCVU13P-3FLGA2577E
描述 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,482
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 25 - 五月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU13P-3FLGA2577E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU13P-3FLGA2577E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU13P-3FLGA2577E, XCVU13P-3FLGA2577E數據表 (總頁數: 59, 大小: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E數據表 封面
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XCVU13P-3FLGA2577E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量216000
邏輯元素/單元數3780000
總RAM位514867200
I / O數量448
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2577-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2577-FCBGA (52.5x52.5)

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電壓-供電

0.970V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

68

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

M1A3PE1500-2PQ208

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ProASIC3E

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

276480

I / O數量

147

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

LFXP20C-4F484I

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

20000

總RAM位

405504

I / O數量

340

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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