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XCVU13P-2FHGB2104I

XCVU13P-2FHGB2104I

僅供參考

型號 XCVU13P-2FHGB2104I
PNEDA編號 XCVU13P-2FHGB2104I
描述 IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,608
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU13P-2FHGB2104I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU13P-2FHGB2104I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU13P-2FHGB2104I, XCVU13P-2FHGB2104I數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU13P-2FHGB2104I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量216000
邏輯元素/單元數3780000
總RAM位514867200
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (52.5x52.5)

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-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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Microsemi

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Microsemi Corporation

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邏輯元素/單元數

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-

I / O數量

69

門數

2000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

4125

邏輯元素/單元數

41250

總RAM位

2244096

I / O數量

613

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

LFEC6E-3FN484C

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6100

總RAM位

94208

I / O數量

224

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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