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XCVU125-H1FLVC2104E

XCVU125-H1FLVC2104E

僅供參考

型號 XCVU125-H1FLVC2104E
PNEDA編號 XCVU125-H1FLVC2104E
描述 IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,856
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 10 - 六月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU125-H1FLVC2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU125-H1FLVC2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU125-H1FLVC2104E, XCVU125-H1FLVC2104E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
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XCVU125-H1FLVC2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量89520
邏輯元素/單元數1566600
總RAM位90726400
I / O數量416
門數-
電壓-供電0.922V ~ 1.030V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

132-VFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSBGA (8x8)

制造商

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

183590

邏輯元素/單元數

480000

總RAM位

5664768

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

4713

邏輯元素/單元數

75408

總RAM位

2810880

I / O數量

292

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

-

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

-

供應商設備包裝

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