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XCVU11P-1FLGF1924E

XCVU11P-1FLGF1924E

僅供參考

型號 XCVU11P-1FLGF1924E
PNEDA編號 XCVU11P-1FLGF1924E
描述 IC FPGA 624 I/O 1924FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,484
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 4 - 六月 9 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU11P-1FLGF1924E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU11P-1FLGF1924E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU11P-1FLGF1924E, XCVU11P-1FLGF1924E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU11P-1FLGF1924E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量162000
邏輯元素/單元數2835000
總RAM位396150400
I / O數量624
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1924-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1924-FCBGA (45x45)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

624

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

120

邏輯元素/單元數

1200

總RAM位

24576

I / O數量

93

門數

113000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-BGA

供應商設備包裝

144-FBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

Stratix® III L

LAB / CLB的數量

13500

邏輯元素/單元數

337500

總RAM位

18822144

I / O數量

1120

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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