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XCVU11P-1FLGA2577E

XCVU11P-1FLGA2577E

僅供參考

型號 XCVU11P-1FLGA2577E
PNEDA編號 XCVU11P-1FLGA2577E
描述 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,634
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 31 - 六月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU11P-1FLGA2577E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU11P-1FLGA2577E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU11P-1FLGA2577E, XCVU11P-1FLGA2577E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU11P-1FLGA2577E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量162000
邏輯元素/單元數2835000
總RAM位396150400
I / O數量448
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2577-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2577-FCBGA (52.5x52.5)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

33792000

I / O數量

388

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

25500

邏輯元素/單元數

326400

總RAM位

27648000

I / O數量

700

門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

158

門數

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電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

162000

邏輯元素/單元數

2835000

總RAM位

396150400

I / O數量

624

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1924-FCBGA (45x45)

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