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XCVU095-2FFVB2104E

XCVU095-2FFVB2104E

僅供參考

型號 XCVU095-2FFVB2104E
PNEDA編號 XCVU095-2FFVB2104E
描述 IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,174
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 18 - 六月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU095-2FFVB2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU095-2FFVB2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU095-2FFVB2104E, XCVU095-2FFVB2104E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU095-2FFVB2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量67200
邏輯元素/單元數1176000
總RAM位62259200
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.922V ~ 0.979V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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總RAM位

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I / O數量

562

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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安裝類型

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

2076

邏輯元素/單元數

33216

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483840

I / O數量

475

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

5184

邏輯元素/單元數

51840

總RAM位

442368

I / O數量

488

門數

2392000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

652-BBGA

供應商設備包裝

652-BGA (45x45)

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LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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