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XCVU095-2FFVB1760E

XCVU095-2FFVB1760E

僅供參考

型號 XCVU095-2FFVB1760E
PNEDA編號 XCVU095-2FFVB1760E
描述 IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,834
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 20 - 六月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU095-2FFVB1760E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU095-2FFVB1760E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU095-2FFVB1760E, XCVU095-2FFVB1760E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU095-2FFVB1760E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量67200
邏輯元素/單元數1176000
總RAM位62259200
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.922V ~ 0.979V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

564

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

140

門數

4000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5904

邏輯元素/單元數

53136

總RAM位

4276224

I / O數量

812

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1148-FCPBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

4075

邏輯元素/單元數

52160

總RAM位

2764800

I / O數量

106

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

238-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

236-CSBGA (10x10)

制造商

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LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

32768

I / O數量

148

門數

162000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

M2GL150TS-1FC1152M

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

574

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

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