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XCV800-5BG560C

XCV800-5BG560C

僅供參考

型號 XCV800-5BG560C
PNEDA編號 XCV800-5BG560C
描述 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,754
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 22 - 五月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV800-5BG560C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV800-5BG560C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV800-5BG560C, XCV800-5BG560C數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
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XCV800-5BG560C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量4704
邏輯元素/單元數21168
總RAM位114688
I / O數量404
門數888439
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱560-LBGA Exposed Pad, Metal
供應商設備包裝560-MBGA (42.5x42.5)

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門數

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電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (52.5x52.5)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

32800

總RAM位

434176

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

71680

總RAM位

5455872

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1136-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1136-FCBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

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