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XCV600-5BG560I

XCV600-5BG560I

僅供參考

型號 XCV600-5BG560I
PNEDA編號 XCV600-5BG560I
描述 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,470
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 23 - 五月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV600-5BG560I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV600-5BG560I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV600-5BG560I, XCV600-5BG560I數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
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XCV600-5BG560I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量3456
邏輯元素/單元數15552
總RAM位98304
I / O數量404
門數661111
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱560-LBGA Exposed Pad, Metal
供應商設備包裝560-MBGA (42.5x42.5)

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門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

A40MX02-1PL44M

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

284

門數

200000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

28440

邏輯元素/單元數

364032

總RAM位

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I / O數量

720

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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