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XCV2600E-6FG1156C

XCV2600E-6FG1156C

僅供參考

型號 XCV2600E-6FG1156C
PNEDA編號 XCV2600E-6FG1156C
描述 IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,676
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 19 - 六月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV2600E-6FG1156C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV2600E-6FG1156C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV2600E-6FG1156C, XCV2600E-6FG1156C數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
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XCV2600E-6FG1156C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量12696
邏輯元素/單元數57132
總RAM位753664
I / O數量804
門數3263755
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1156-BBGA
供應商設備包裝1156-FBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

36864

I / O數量

68

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3200

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

6843392

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-7

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6000

總RAM位

184320

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

196-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

196-CSPBGA (8x8)

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

3491

邏輯元素/單元數

55856

總RAM位

2396160

I / O數量

327

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

LFXP20E-5F256C

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

20000

總RAM位

405504

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

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