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XCV2000E-6FG860I

XCV2000E-6FG860I

僅供參考

型號 XCV2000E-6FG860I
PNEDA編號 XCV2000E-6FG860I
描述 IC FPGA 660 I/O 860FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,668
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 16 - 六月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV2000E-6FG860I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV2000E-6FG860I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV2000E-6FG860I, XCV2000E-6FG860I數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
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XCV2000E-6FG860I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量9600
邏輯元素/單元數43200
總RAM位655360
I / O數量660
門數2541952
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱860-BGA
供應商設備包裝860-FBGA (42.5x42.5)

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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工作溫度

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

50528

總RAM位

594432

I / O數量

294

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

A1020B-1PL68I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

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電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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