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XCV1000E-7FG900C

XCV1000E-7FG900C

僅供參考

型號 XCV1000E-7FG900C
PNEDA編號 XCV1000E-7FG900C
描述 IC FPGA 660 I/O 900FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,600
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 31 - 六月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV1000E-7FG900C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV1000E-7FG900C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV1000E-7FG900C, XCV1000E-7FG900C數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C數據表 封面
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XCV1000E-7FG900C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量6144
邏輯元素/單元數27648
總RAM位393216
I / O數量660
門數1569178
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FBGA (31x31)

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總RAM位

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I / O數量

94

門數

57906

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

144-LCSBGA (12x12)

制造商

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

16000

總RAM位

562176

I / O數量

101

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

68

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

504

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-5 LX

LAB / CLB的數量

8640

邏輯元素/單元數

110592

總RAM位

4718592

I / O數量

440

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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