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XCS30XL-5BG256C

XCS30XL-5BG256C

僅供參考

型號 XCS30XL-5BG256C
PNEDA編號 XCS30XL-5BG256C
描述 IC FPGA 192 I/O 256BGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,886
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 16 - 五月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCS30XL-5BG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCS30XL-5BG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCS30XL-5BG256C, XCS30XL-5BG256C數據表 (總頁數: 83, 大小: 760.63 KB)
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XCS30XL-5BG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-XL
LAB / CLB的數量576
邏輯元素/單元數1368
總RAM位18432
I / O數量192
門數30000
電壓-供電3V ~ 3.6V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-BBGA
供應商設備包裝256-PBGA (27x27)

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I / O數量

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門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

957-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

957-FCBGA (40x40)

制造商

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

668-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

668-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

33880

總RAM位

1369728

I / O數量

361

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

AX500-1FG676I

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系列

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LAB / CLB的數量

8064

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

73728

I / O數量

336

門數

500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

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