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XCKU9P-L2FFVE900E

XCKU9P-L2FFVE900E

僅供參考

型號 XCKU9P-L2FFVE900E
PNEDA編號 XCKU9P-L2FFVE900E
描述 IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,842
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 10 - 六月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU9P-L2FFVE900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU9P-L2FFVE900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU9P-L2FFVE900E, XCKU9P-L2FFVE900E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU9P-L2FFVE900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量34260
邏輯元素/單元數599550
總RAM位41881600
I / O數量304
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 110°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

20340

邏輯元素/單元數

355950

總RAM位

31641600

I / O數量

280

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

9360

邏輯元素/單元數

149760

總RAM位

6635520

I / O數量

475

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

3200

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

6843392

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

576

邏輯元素/單元數

1368

總RAM位

18432

I / O數量

129

門數

13000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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