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XCKU9P-L1FFVE900I

XCKU9P-L1FFVE900I

僅供參考

型號 XCKU9P-L1FFVE900I
PNEDA編號 XCKU9P-L1FFVE900I
描述 IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,420
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 17 - 七月 22 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU9P-L1FFVE900I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU9P-L1FFVE900I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU9P-L1FFVE900I, XCKU9P-L1FFVE900I數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU9P-L1FFVE900I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量34260
邏輯元素/單元數599550
總RAM位41881600
I / O數量304
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

504

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

18840

邏輯元素/單元數

241152

總RAM位

15335424

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

113560

邏輯元素/單元數

301000

總RAM位

14251008

I / O數量

560

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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