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XCKU9P-2FFVE900I

XCKU9P-2FFVE900I

僅供參考

型號 XCKU9P-2FFVE900I
PNEDA編號 XCKU9P-2FFVE900I
描述 IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,650
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 15 - 六月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU9P-2FFVE900I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU9P-2FFVE900I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU9P-2FFVE900I, XCKU9P-2FFVE900I數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU9P-2FFVE900I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量34260
邏輯元素/單元數599550
總RAM位41881600
I / O數量304
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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電壓-供電

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安裝類型

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制造商

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

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I / O數量

696

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Intel

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

346

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

6912

邏輯元素/單元數

62208

總RAM位

1769472

I / O數量

633

門數

4000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

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