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XCKU3P-2FFVD900E

XCKU3P-2FFVD900E

僅供參考

型號 XCKU3P-2FFVD900E
PNEDA編號 XCKU3P-2FFVD900E
描述 IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,750
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 3 - 五月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU3P-2FFVD900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU3P-2FFVD900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU3P-2FFVD900E, XCKU3P-2FFVD900E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU3P-2FFVD900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量20340
邏輯元素/單元數355950
總RAM位31641600
I / O數量304
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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電壓-供電

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安裝類型

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

12800

總RAM位

737280

I / O數量

106

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

238-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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