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XCKU13P-L1FFVE900I

XCKU13P-L1FFVE900I

僅供參考

型號 XCKU13P-L1FFVE900I
PNEDA編號 XCKU13P-L1FFVE900I
描述 IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,398
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 14 - 六月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU13P-L1FFVE900I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU13P-L1FFVE900I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU13P-L1FFVE900I, XCKU13P-L1FFVE900I數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU13P-L1FFVE900I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量42660
邏輯元素/單元數746550
總RAM位70656000
I / O數量304
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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安裝類型

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

488

門數

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電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

4608

邏輯元素/單元數

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I / O數量

640

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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