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XC7VX485T-3FFG1157E

XC7VX485T-3FFG1157E

僅供參考

型號 XC7VX485T-3FFG1157E
PNEDA編號 XC7VX485T-3FFG1157E
描述 IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,246
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 15 - 七月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7VX485T-3FFG1157E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7VX485T-3FFG1157E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7VX485T-3FFG1157E, XC7VX485T-3FFG1157E數據表 (總頁數: 78, 大小: 2,354.31 KB)
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XC7VX485T-3FFG1157E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-7 XT
LAB / CLB的數量37950
邏輯元素/單元數485760
總RAM位37969920
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1157-FCBGA (35x35)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

34

門數

30000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

48-VFQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

48-QFN (6x6)

A40MX02-3PL68I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

MX

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

68-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

68-PLCC (24.23x24.23)

制造商

Intel

系列

Stratix® II GX

LAB / CLB的數量

6627

邏輯元素/單元數

132540

總RAM位

6747840

I / O數量

734

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1508-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1508-FBGA (30x30)

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