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XC7K410T-L2FFG676E

XC7K410T-L2FFG676E

僅供參考

型號 XC7K410T-L2FFG676E
PNEDA編號 XC7K410T-L2FFG676E
描述 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,644
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 23 - 六月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K410T-L2FFG676E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K410T-L2FFG676E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
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XC7K410T-L2FFG676E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量31775
邏輯元素/單元數406720
總RAM位29306880
I / O數量400
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

1156-FPBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

1024

邏輯元素/單元數

2432

總RAM位

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I / O數量

205

門數

28000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

18840

邏輯元素/單元數

241152

總RAM位

15335424

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

LCMXO2-256HC-5SG32C

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

32

邏輯元素/單元數

256

總RAM位

-

I / O數量

21

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

32-UFQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

32-QFNS (5x5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

37320

邏輯元素/單元數

653100

總RAM位

53964800

I / O數量

512

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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