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XC7K325T-L2FFG900E

XC7K325T-L2FFG900E

僅供參考

型號 XC7K325T-L2FFG900E
PNEDA編號 XC7K325T-L2FFG900E
描述 IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,822
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 13 - 五月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-L2FFG900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-L2FFG900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
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XC7K325T-L2FFG900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量500
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

32800

總RAM位

434176

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

256

總RAM位

-

I / O數量

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

29440

總RAM位

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I / O數量

72

門數

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電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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