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XC7K325T-L2FFG676E

XC7K325T-L2FFG676E

僅供參考

型號 XC7K325T-L2FFG676E
PNEDA編號 XC7K325T-L2FFG676E
描述 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,974
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 24 - 五月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-L2FFG676E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-L2FFG676E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K325T-L2FFG676E, XC7K325T-L2FFG676E數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
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XC7K325T-L2FFG676E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量400
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

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Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

294912

I / O數量

418

門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

624-CLGA (32.5x32.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3456

邏輯元素/單元數

15552

總RAM位

294912

I / O數量

404

門數

985882

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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