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XC7K325T-3FBG676E

XC7K325T-3FBG676E

僅供參考

型號 XC7K325T-3FBG676E
PNEDA編號 XC7K325T-3FBG676E
描述 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價
1 ---------- $25,608.1747
50 ---------- $24,407.7915
100 ---------- $23,207.4083
200 ---------- $22,007.0252
400 ---------- $21,006.7058
500 ---------- $20,006.3865
庫存 5,555
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 25 - 五月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-3FBG676E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-3FBG676E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
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XC7K325T-3FBG676E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量400
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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門數

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電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

270000

總RAM位

17870848

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

17000

總RAM位

716800

I / O數量

222

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

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Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

61510

邏輯元素/單元數

160000

總RAM位

10086400

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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