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XC7K325T-1FB900C

XC7K325T-1FB900C

僅供參考

型號 XC7K325T-1FB900C
PNEDA編號 XC7K325T-1FB900C
描述 IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,032
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 25 - 六月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-1FB900C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-1FB900C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K325T-1FB900C, XC7K325T-1FB900C數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C數據表 封面
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XC7K325T-1FB900C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量500
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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I / O數量

1040

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1704-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-FCBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

97

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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門數

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-II Pro

LAB / CLB的數量

1232

邏輯元素/單元數

11088

總RAM位

811008

I / O數量

248

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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