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XC6SLX45-3FG676C

XC6SLX45-3FG676C

僅供參考

型號 XC6SLX45-3FG676C
PNEDA編號 XC6SLX45-3FG676C
描述 IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,672
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 16 - 五月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX45-3FG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX45-3FG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX45-3FG676C, XC6SLX45-3FG676C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX45-3FG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量3411
邏輯元素/單元數43661
總RAM位2138112
I / O數量358
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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總RAM位

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I / O數量

288

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

43300

邏輯元素/單元數

554240

總RAM位

43499520

I / O數量

350

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1158-FCBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

171

門數

16000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

12800

總RAM位

737280

I / O數量

106

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

238-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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