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XC6SLX4-2CSG225C

XC6SLX4-2CSG225C

僅供參考

型號 XC6SLX4-2CSG225C
PNEDA編號 XC6SLX4-2CSG225C
描述 IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,703
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 16 - 五月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX4-2CSG225C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX4-2CSG225C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX4-2CSG225C, XC6SLX4-2CSG225C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX4-2CSG225C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量300
邏輯元素/單元數3840
總RAM位221184
I / O數量132
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱225-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝225-CSPBGA (13x13)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 135°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

54770

邏輯元素/單元數

150000

總RAM位

10907648

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

0.9V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

12404

邏輯元素/單元數

198464

總RAM位

8211456

I / O數量

210

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-II Pro

LAB / CLB的數量

1232

邏輯元素/單元數

11088

總RAM位

811008

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FCBGA (31x31)

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