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XC6SLX100-N3FG484C

XC6SLX100-N3FG484C

僅供參考

型號 XC6SLX100-N3FG484C
PNEDA編號 XC6SLX100-N3FG484C
描述 IC FPGA 326 I/O 484FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,508
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 11 - 五月 16 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX100-N3FG484C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX100-N3FG484C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX100-N3FG484C, XC6SLX100-N3FG484C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX100-N3FG484C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量7911
邏輯元素/單元數101261
總RAM位4939776
I / O數量326
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

388-BBGA

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388-FPBGA (23x23)

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電壓-供電

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安裝類型

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

1206

邏輯元素/單元數

12060

總RAM位

239616

I / O數量

249

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

171

門數

16000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

A54SX32A-CQ208M

Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

174

門數

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電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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