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XC6SLX100-L1FGG676I

XC6SLX100-L1FGG676I

僅供參考

型號 XC6SLX100-L1FGG676I
PNEDA編號 XC6SLX100-L1FGG676I
描述 IC FPGA 480 I/O 676FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,096
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 13 - 六月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX100-L1FGG676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX100-L1FGG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX100-L1FGG676I, XC6SLX100-L1FGG676I數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
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XC6SLX100-L1FGG676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量7911
邏輯元素/單元數101261
總RAM位4939776
I / O數量480
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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安裝類型

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工作溫度

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 90°C (TJ)

包裝/箱

100-LBGA

供應商設備包裝

100-FPBGA (11x11)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

612

邏輯元素/單元數

5508

總RAM位

221184

I / O數量

108

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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