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XC5VSX35T-X1FFG665C

XC5VSX35T-X1FFG665C

僅供參考

型號 XC5VSX35T-X1FFG665C
PNEDA編號 XC5VSX35T-X1FFG665C
描述 IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,856
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 25 - 五月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC5VSX35T-X1FFG665C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC5VSX35T-X1FFG665C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC5VSX35T-X1FFG665C, XC5VSX35T-X1FFG665C數據表 (總頁數: 15, 大小: 328.59 KB)
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XC5VSX35T-X1FFG665C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-5 SXT
LAB / CLB的數量2720
邏輯元素/單元數34816
總RAM位3096576
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.95V ~ 1.05V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱665-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝665-FCBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

154

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1805

邏輯元素/單元數

42959

總RAM位

3517440

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

Arria V GX

LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV GX

LAB / CLB的數量

9360

邏輯元素/單元數

149760

總RAM位

6635520

I / O數量

475

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®

LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

81920

I / O數量

404

門數

468252

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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