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XC5VFX30T-3FFG665C

XC5VFX30T-3FFG665C

僅供參考

型號 XC5VFX30T-3FFG665C
PNEDA編號 XC5VFX30T-3FFG665C
描述 IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,920
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 15 - 六月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC5VFX30T-3FFG665C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC5VFX30T-3FFG665C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC5VFX30T-3FFG665C, XC5VFX30T-3FFG665C數據表 (總頁數: 15, 大小: 328.59 KB)
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XC5VFX30T-3FFG665C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-5 FXT
LAB / CLB的數量2560
邏輯元素/單元數32768
總RAM位2506752
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.95V ~ 1.05V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱665-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝665-FCBGA (27x27)

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

480

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

42960

邏輯元素/單元數

549888

總RAM位

23298048

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1759-FCBGA (42.5x42.5)

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