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XC3S700A-5FGG484C

XC3S700A-5FGG484C

僅供參考

型號 XC3S700A-5FGG484C
PNEDA編號 XC3S700A-5FGG484C
描述 IC FPGA 372 I/O 484FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,186
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 12 - 五月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S700A-5FGG484C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S700A-5FGG484C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S700A-5FGG484C, XC3S700A-5FGG484C數據表 (總頁數: 132, 大小: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C數據表 封面
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XC3S700A-5FGG484C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A
LAB / CLB的數量1472
邏輯元素/單元數13248
總RAM位368640
I / O數量372
門數700000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.91V ~ 0.97V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1759-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

20480

I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

392

邏輯元素/單元數

6272

總RAM位

276480

I / O數量

88

門數

-

電壓-供電

1.2V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

EP2C5Q208C7

Intel

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

288

邏輯元素/單元數

4608

總RAM位

119808

I / O數量

142

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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