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XC3S200A-4FGG320C

XC3S200A-4FGG320C

僅供參考

型號 XC3S200A-4FGG320C
PNEDA編號 XC3S200A-4FGG320C
描述 IC FPGA 248 I/O 320FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 1,363
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 13 - 五月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S200A-4FGG320C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S200A-4FGG320C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S200A-4FGG320C, XC3S200A-4FGG320C數據表 (總頁數: 132, 大小: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C數據表 封面
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XC3S200A-4FGG320C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A
LAB / CLB的數量448
邏輯元素/單元數4032
總RAM位294912
I / O數量248
門數200000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱320-BGA
供應商設備包裝320-FBGA (19x19)

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

325-TFBGA

供應商設備包裝

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

323-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

323-FCBGA (19x19)

制造商

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LAB / CLB的數量

89000

邏輯元素/單元數

236000

總RAM位

16937984

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1139

邏輯元素/單元數

14579

總RAM位

589824

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LXT

LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

268

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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